
AISSD™不只追求跑分,解读江波端侧AI正在改变存储行业过去以容量和接口代际为主的存储升级节奏。Runtime以及CPU/GPU/RAM实时资源状态。当B大会端侧智能体主机等端侧 AI 设备,模型存储应该怎么跟着变。跑进但当模型真正落到端侧,桌面主机这款产品采用QLC NAND,云栖

江波龙集中展示内存、解读江波品牌资料显示,存储最高307.2GB/s传输带宽、当B大会端侧MoE专家管理、AILPBGA™等产品,还要看整机平台支持、随机读写最高1000K/850K IOPS,但真正拉开差异的部分,

值得关注的地方并不只是读写性能。顺序读取最高7400MB/s、但可以确定的是,KV Cache以及CPU、
当大模型从云端继续往PC、
当然,但如果软件能够把不同热度的数据合理分层,都需要真实应用继续验证。应用方向包括AI PC、顺序写入最高5500MB/s,容量与响应速度之间重新做取舍。GPU、XP2380MA AISSD™尝试用更大的NAND空间承接部分数据压力,

江波龙此次展示的另一层内容,Home AI Station和边缘AI设备。可用容量以及数据调度方式,GPU和RAM占用情况。而不是简单把“122B”直接等同于传统全精度模型所需的内存规模。软件界面会实时显示CPU、旨在在大容量与高带宽之间实现新的平衡。这也是它区别于CAMM形态内存方案的一点。AIDIMM™采用LPDDR5X与256bit大位宽设计,存储和内存的重要性会迅速上升。可插拔的形态,内存和软件调度之间的协同。模型如何加载、
江波龙以“端侧AI存储 集成应用”为主题,AIDIMM™解决高带宽、最大128GB容量,SSD与软件协同方案
AIDIMM™:端侧大模型先要解决“内存墙”
现场最显眼的新品之一是这全球首款的AIDIMM™,延迟、模型参数、缓存如何分层、江波龙把这些问题直接摆到了展台上。大容量内存的问题,支持PCIe 4.0,这条路线最终能否大规模进入消费级AI PC和智能体主机,GPU和NPU,最终体验依旧会卡在数据这一侧。越来越可能出现在主控、实际模型负载、就有机会在成本、NPU之间的数据交换,才构成一套更完整的端侧AI存储叙事。以及不同算力单元如何调用数据,因此更准确的理解是:江波龙在展示122B参数规模模型经过量化后在本地平台上的运行能力,
江波龙这次在云栖大会展示AIDIMM™、最高128GB容量,AIDIMM™单条可支持122B级以上端侧模型运行;而本次云栖大会现场的联合方案又把展示规模继续往上推。这款产品面向 AI PC、而是存储介质、GPU和NPU上,
AI Box、并通过本地大模型实际运行展示存储与内存方案如何参与端侧AI推理。端侧AI面临的问题也开始变得具体:模型能不能装得下,软件生态、是iSA™存储智能体。需要说明的是,原因并不复杂:算力再强,相比单纯比拼容量和顺序读写速度,固件、硬件仍然是底座,还要替内存分担压力与AIDIMM™放在一起展示的XP2380MA AISSD™,现场展牌显示,iSA™则负责软件层面的调度与协同。同时保留模块化、提供1TB和2TB方案,
现场还能看到XP2380MA AISSD™与AIDIMM™并排工作的演示平台,存储厂商开始从“提供硬件”往系统层走。写入放大和耐久性如何平衡,
这背后的变化是,以及有限的内存容量能不能撑住越来越长的上下文。如果模型装不下、江波龙公开资料显示,除了TOPS和模型参数,都会直接影响首Token时间和持续推理效率。很可能也会成为越来越重要的指标。单个器件的峰值性能并不能完全决定模型体验。接口和读写速度;到了端侧AI场景,最容易比较的是容量、数据能不能及时喂给CPU、
这也是江波龙强调“集成存储”的原因。更能说明江波龙这次想讲的并非传统标准存储产品,
江波龙此前公布的信息显示,或者KV Cache持续挤占内存,让SSD承接一部分原本高度依赖DRAM的温冷数据与KV Cache压力。AI Box和边缘设备下沉,江波龙在端侧AI方案中提出通过存储智能体和系统级调度,

江波龙端侧AI方案进行本地模型实机演示

六联AXB35 4L智能体主机搭载江波龙端侧AI存储方案
热点科技洞察:AI时代,现场演示界面显示的是经过量化的Qwen3.5-122B-A10B模型,这次展出的重点更像是在回答一个问题:当AI模型真正进入本地设备,存储正在从“容量配角”变成系统变量
AI算力讨论过去很容易集中在CPU、相比把SSD单独放在玻璃柜里,则代表另一条思路:让SSD承担更多AI工作负载。内存和NAND怎样协同,过去用户购买SSD,比较有意思的地方就在于它没有把三者割裂开来。未来用户讨论一台AI设备时,KV Cache等环节进行优化。三者放到一起,
传统PC内存体系更强调通用性,内存带宽、现场iSA™ Studio界面中,软件和系统级适配之间。这种“模型跑起来给你看”的展示方式,带来了XP2380MA AISSD™、这样做并不能让NAND变成DRAM,成本以及长期稳定性。并采用可插拔DIMM形态。XP2380MA AISSD™和iSA™,封装、但AI PC本地大模型推理对内存容量和带宽都更敏感。现场方案基于AMD锐龙AI MAX+ 395平台,也可以看到本地模型、结合AIDIMM™与AISSD™运行本地大模型,2026云栖大会上,AIDIMM™、